陶瓷基板代工
常规陶瓷基板种类和性能对比
| 种类 | 热导率（W/m.K） | 抗弯曲度（MPa） | 热膨胀系数（10-6/K） |
| 氮化铝（ALN) | 170 | 450 | 4~6 |
| 氮化硅（Si3N4） | 80 | 800 | 2.5 |
| 氧化铝（Al2O3) | 23 | 350 | 8 |
陶瓷基板常见厚度
| 厚度（mm） | 0.25 | 0.32 | 0.38 | 0.5 | 0.635 | 1.0 |
| 陶瓷种类 | ALN | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| 陶瓷种类 | ALN | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| 陶瓷种类 | / | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| 陶瓷种类 | / | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| 铜厚一般0.1~0.8mm |
AMB陶瓷基板
AMB结构的陶瓷基板（Alumina Multi-Layered Board）是一种在电子制造领域备受瞩目的创新材料，具有一系列显著的优势。同时，制造AMB板涉及到一定的技术挑战，然而，对于您所提到的制作陶瓷基板、铜的链路制作以及退焊料加工过程，贵司似乎已具备相应的能力，这将为电子行业带来新的机遇。
